AMD公布未来服务器平台计划细节

（这个是偶自己编译的，呵呵。所以也给放出来了）

AMD即将在数周之内发布其四核皓龙芯片，AMD预先发布了未来两年内的服务器和PC芯片平台的细节。

在7月26日与业界分析师的一次会议上，AMD公布了“Barcelona”芯片之后产品系列的细节，以及即将推出的一些新技术，包括Fusion产品。所谓Fusion产品，即此前提到过的，将CPU和GPU集成在同一个芯片中的产品。

AMD将在8月发布其四核皓龙产品，并且会在9月持续推进该产品。尽管AMD已经由于该款芯片2.0GHz的主频而备受指责，其服务器部门的副总裁Randy Allen表示该公司将会在未来提供主频更高的产品。

除了将会占据所有出货量的77％标准版本的四核皓龙，AMD将会同时发布一个HE版本，即高能效版本，其主频为1.9GHz。

稍后，AMD将会发布一个高性能版本SE，其主频为2.3GHz。Allen承诺这三款Barcelona芯片将会有更高主频的版本出现，或许在发布的时候就会有更高的主频。

AMD的Barcelona系列芯片将会对多路服务器市场造成重大影响，AMD将会提供代号为“Budapest”的四核芯片以用于单路服务器和高端工作站。

现在来说，所有这些芯片都采用了AMD的65纳米的制造工艺。到2008年年中，AMD才会改变制造工艺，届时AMD将会采用全新的45纳米技术来制造芯片。采用45纳米技术制造的AMD首款芯片将是代号为“Shanghai（上海）”的处理器，该芯片实际上是Barcelona的一个更小型号的版本，它将具有更大的L3缓存和更高的性能。

Intel将会在今年年底发布其45纳米工艺的处理器，即代号为Penryn的系列芯片，AMD则希望通过 Barcelona 和Shanghai这两款芯片的设计来保持自己的竞争力。

到2009年，AMD计划发布其下一代皓龙处理器，其代号为“Sandtiger”，是一个八核的处理器，将能够提供一个新的核架构，一个新的被称为“Direct Connect 2（直连2代）”的设计，并且提供一些诸如 HyperTransport 3
;M&A"NWG8g0之类的增强特性。Allen表示，所有的这些新特性将会带来更高的带宽核更低的延迟。

7月25日，AMD公布了一些附加计划的细节，这些细节有关在第三代皓龙芯片中提升内存性能的技术，这些技术被称为“第三代内存扩展（G3 Memory Extender，G3MX）”。该 G3MX技术将会使得每个CPU所使用的DIMM插槽数翻倍。同时，AMD也表示将在其第三代皓龙处理器上使用DDR3内存技术。

除了这些计划，AMD的CTO Phil Hester同时探究了一些新的细节，有关其Fusion技术以及AMD如何将自有技术与ATI技术的融合问题。

根据AMD的Fusion计划，ADM正在研发一套新的被称为“Bulldozer”的x86处理器内核。据Hester介绍，该内核将会运行在一系列的芯片产品中，从服务器到笔记本以及手持设备。此外，他表示，AMD的Fusion PC平台的代号为“Falcon”。

Hester 补充说其Sandtiger 芯片也会利用到Bulldozer 内核，这将使得Sandtiger 芯片能够扩展到8核或者16核。

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['H0最后，主管AMD制造业务的Doug Grose介绍了该公司“asset lite”模型的细节。Grose表示该新模型的一部分将会与其合作伙伴有亲密的合作关系，包括IBM。AMD希望与其合作伙伴分享资源核设施，以便开发其下一代芯片，尤其是利用45纳米技术来进行生产的产品。
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