亲历Blade.org成立后的首次技术研讨会

纽约时间6月19日，由IBM主导的刀片服务器协作组织Blade.org在纽约市召开了一场技术研讨会，本次研讨会的主题为“面向未来的数据中心：七大趋势将会影响你的IT决策”。

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N$LB0这次会议在著名的纽约布鲁克林大桥旁边的Bridgewaters中心举行，会议的规模大概是300人，其中65%左右为blade.org组织成员，另外一部分与会人员则是来自用户和媒体。

该研讨会为Blade.org自2006年成立以来的首次面向公众和全体组织成员的研讨会，主要议题则是讨论虚拟化技术将会对刀片服务器产生的影响，以及现有技术面临的挑战以及如何利用刀片服务器以及blade.org的合作优势迎接挑战。

此外，本次会议还组织了一场刀片用户的研讨会，研讨会由Focus顾问公司的创始人兼总裁、首席分析师Barb oldworm主持。主要讨论了用户数据中心里面现有技术的挑战，以及如何通过Blade.org来寻求帮助。

Blade.org的主席、IBM公司系统科技部刀片与模块化服务器研发中心副总裁Douglas Balog在会上表示，blade.org希望能够为用户提供最好的刀片服务器解决方案来提升其业务应用，该组织的150多家成员一起，正在致力于研发用户数据中心的下一代刀片服务器技术，并希望将这些技术以及技术的愿景与客户分享。

由于多核与虚拟化技术的影响，刀片服务器的计算密度越来越高，利用率也在不断增加。这就给刀片服务器带来了相当大的散热压力和I/O压力。包括NetXen、Emulex、APC、VMware在内的众多与会公司，就刀片服务器未来的虚拟化、散热、网络技术、I/O虚拟化、芯片与内存技术的发展进行了研讨。

VMware公司首席平台架构师Richard A.Brunner表示，新一代的数据中心将会构建在刀片服务器与嵌入式服务器虚拟化之上。刀片服务器与嵌入式服务器虚拟化的整合将会简化用户的解决方案，并且实现对现有数据中心的整合。

APC公司CTO则讲述了他们的“Close Coupled冷却”技术，他认为在刀片服务器以及未来的数据中心里面，风冷技术还将继续保留主流地位，而不是现在热炒的液冷技术，只不过应该将散热和制冷的地点更加接近热源，而不是在数据中心内部均衡散热。

NetXen公司技术部副总裁Sanjeev Jrapur则讲述了10Gb技术在刀片服务器中以及服务器虚拟化中的应用。他认为通过随着服务器虚拟化技术的部署，虚拟机虽然能够提升服务器的CPU利用率，但是也带来了I/O的问题。如果采用传统的1Gb以太网，为了保证性能，基本上是1台虚拟机要安装一块网卡。而10Gb技术能够有效减少网卡的数量和网络链接的复杂度，也能够实现存储、服务器和网络的统一链接有管理。在记者问道为什么不是采用Infiniband技术来实现这样的高速链接时，他认为在10Gb以太网更符合现有用户的使用习惯，也更能够保护投资。

其他包括Devon IT公司、Emulex、VirtenSys、Qlogic、Netapp、Blade Network、博科和Intel公司都就相关的IO技术、IO虚拟化技术和芯片内存发展技术，以及未来的刀片服务器技术发表了演讲。

其中，Intel公司高密度计算部门首席架构师Rob Nance表示，未来的多核与虚拟化技术将对内存的数量和内存提出更高的需求，而这对与高密度的刀片服务器来说是一项巨大的挑战。

在记者问及类似HP和超微那样的2合1（在一个刀片上放置两块主板提升计算密度）的做法有何意义时，比如说为什么不直接提供4路的刀片，而是采用这种方式？Rob表示，作为高密度计算部门的首席架构师，他主导设计了相关的Intel半高主板，最多就是支持两路，其用意就是尽可能提高计算密度，同时降低成本。毕竟现在的HP四路刀片是全高，而两路刀片为半高，那么现在在半路刀片里面也能实现四颗CPU的密度，其密度提升能力则不言而喻。

在记者问到VirtenSys公司Marek Piekarski所讲述的有关IO虚拟化与Intel、AMD等芯片公司所讲述的IO虚拟化有何区别时，他表示这是在两种不同的层次上所进行的IO虚拟化技术，并且并不存在竞争关系。他表示他们所讲述的IO虚拟化涉及到利用PCI-E来实现IO虚拟化技术，用于多个虚拟机之间的IO虚拟和性能分配，他认为这是适应动态数据中心需求的关键技术，而Intel等芯片公司讲述的大体上是在芯片层级实现的IO虚拟化，是有着另外的意义。